Многослойный полупроводник открывает путь к созданию эластичной интегрированной электроники
Исследовательская группа из США и Южной Кореи, под общим руководством Университета штата Пенсильвания (PSU), разработала многослойную архитектуру, которая улучшает механическую растяжимость и подавляет образование и распространение микротрещин в изначально хрупком