Группа сибирских специалистов смогла разработать уникальный материал для электрооборудования, который позволяет создавать тонкую пленку с невероятно низким электрическим сопротивлением.
Вначале исследователи просто собирались изготовить чистый нитрид титана, чтобы затем применить его в создании более эффективных резисторов, предназначенных для микросхем. Однако в испытательную камеру попали кислородные примеси, из-за чего эксперты смогли получить оксинитрид титана, имевший необычные свойства. К примеру, его сопротивление было почти в 1000 раз ниже, чем у чистого вещества.
После тщательно изучения материала ученые заметили в нем примесь меди, причем этот металл не распределился по всей пленке, а остался на ее поверхности, образовав еще один слой. Таким образом, исследователи обнаружили новый процесс – сегрегацию меди. Они уверены, что совершили настоящий технологический прорыв в создании следующей генерации транзисторов и резисторов.